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维信诺阐述AI时代AMOLED发展路径:从显示到感知升级的体系化布局

在DIC FORUM 2026上,维信诺通过“SENSE”矩阵定义了未来显示的发展方向。公司提出将屏幕从单纯的显示介质提升为人机感知的枢纽,并通过ViP、ViS和ViM三大技术体系,结合材料、器件、工艺与终端协同创新,支撑这一升维过程。

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在2026年8月26日,维信诺创新研究院院长朱修剑博士在DIC FORUM 2026显示产业创新合作论坛上发表了主题演讲。本次分享的核心内容是维信诺以“SENSE”矩阵定义未来显示的发展方向,指引行业从传统的显示功能迈向更深层次的感知能力。

当前环节聚焦于技术路线图的构建与落地推进。维信诺提出通过SENSE矩阵来指导材料、器件、工艺和终端进行协同创新,其目标是推动屏幕实现从单一的显示介质到人机感知枢纽的进化。SENSE矩阵本身包含Super-real、Embedded、Neo-boundless、Sustainable和Enduring五个核心价值体系。

已完成的关键步骤在于构建了支撑这一升维的系统化创新框架。维信诺提出了以体系化创新驱动来支撑显示向感知升级,并在发光器件、阵列背板、智能交互三大核心方向同时进行布局。这表明公司采取了多维度、全方位的技术攻坚策略。

在具体的技术实现层面,维信诺采用了双线并举的创新模式。一方面,公司致力于在现有成熟路径上持续优化和精耕细作;另一方面,则前瞻性地布局了高迁移率氧化物背板、光刻 OLED(ViP)以及SLA等新兴技术路线。

其中,ViP技术的突破点在于其通过光刻图形化方式定义OLED像素结构,这一创新彻底摆脱了传统FMM(精细金属掩模版)的物理限制。这种工艺上的革新是实现显示功能升级的关键支撑之一。

此外,维信诺还构建了ViS智能交互技术体系,该体系聚焦于环境感知与主动感知两大维度。在实际应用潜力方面,ViS智能交互技术支持尺寸可达50×20毫米的屏下生物识别方案,具备支持大面积指纹乃至掌纹识别的能力。

另一个重要的支撑点是ViM智能智造体系,该体系以维信诺自研OLED垂域大模型——维擎垂域大模型为技术基座。这些技术的结合,构成了维信诺回答产业命题的完整技术链条。

综合来看,维信诺正通过SENSE矩阵指引方向,并利用ViP智能像素化“屏台”技术、ViS智能交互技术体系以及ViM智能智造体系来保障其创新技术的实际落地。目前,搭载ViP技术的全球首条无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线已进入设备安装调试期,标志着该关键技术节点正在向产业化迈进。

读者提示:理解维信诺的战略布局时,需要关注“SENSE”矩阵如何指导其在显示、感知和智能制造三个维度上进行同步发力。这代表了行业从单纯追求画质到追求人机交互体验的深刻转变。

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